엔비디아 HBM4 공급전 삼성·하이닉스·마이크론 3파전, 레거시 DRAM 가격은 600% 폭등

반도체 업계의 화두인 고대역폭메모리(HBM)와 레거시(구형) DRAM 시장에서 동시에 큰 움직임이 일고 있다. AI(인공지능) 반도체 강자 엔비디아의 차세대 HBM4 공급망을 두고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3파전이 예상되며, 한편으로는 라우터 등에 쓰이는 레거시 DRAM 가격이 급등하고 있다.

주요 내용

차세대 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM4 공급 계약을 놓고 글로벌 메모리 3사 간 경쟁이 본격화될 전망이다. 업계에 따르면 엔비디아는 내년에 출시할 것으로 알려진 '블랙웰' 이후 차세대 AI 반도체에 탑재할 HBM4의 공급망을 조율 중인 것으로 전해졌다. 현재 HBM3E 시장을 선점한 SK하이닉스와 추격 중인 삼성전자, 마이크론이 모두 기술 개발에 박차를 가하며 주도권 싸움을 벌이고 있다.

동시에 상대적으로 주목받지 못했던 레거시 DRAM 시장에서 가격 변동성이 극심해지고 있다. 글로벌 주요 공급처인 삼성전자와 SK하이닉스가 최신 제품 생산에 집중하며 레거시 DRAM 공급을 축소한 영향으로, 특정 규격 제품의 계약 가격이 최근 1년 새 최대 600%까지 치솟은 것으로 나타났다. 이는 인터넷 라우터, 셋톱박스, 자동차 인포테인먼트 시스템 등 다양한 기기의 생산 차질로 이어질 수 있어 관련 업계의 우려를 사고 있다.

배경

HBM은 고성능 컴퓨팅과 AI 칩의 필수 요소로 자리 잡았으며, 그 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 엔비디아의 AI GPU(그래픽처리장치) 시장 독점력이 강화되면서, 엔비디아의 주요 협력사가 되는 것은 메모리 반도체 기업에게 기술력과 매출 확보 측면에서 매우 중요해졌다. 이에 따라 HBM4 선점 경쟁은 단순한 메모리 사업 이상의 의미를 갖는다.

레거시 DRAM 가격 폭등은 산업 전체의 공급망 재편 흐름 속에서 발생한 현상이다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 HBM과 고용량 DDR5 등 최신 D램 생산에 자원을 집중하면서, 낮은 수익성을 이유로 기존 라인에서 생산되던 레거시 D램의 공급이 급감한 것이 직접적인 원인으로 꼽힌다.

향후 전망

HBM4 경쟁에서는 기술 검증과 양산 시기, 그리고 안정적인 공급 능력이 승부처가 될 것으로 보인다. 업계에서는 엔비디아가 여러 공급처를 확보하려 할 것이라는 관측과 함께, 삼성·하이닉스·마이크론 간 협상과 경쟁이 치열하게 전개될 것이라고 내다본다.

레거시 DRAM 시장은 당분간 수급 불안과 높은 가격이 지속될 가능성이 크다. 이로 인해 해당 칩을 필요로 하는 중소 규모의 전자제품 제조사들은 원가 부담 증가와 생산 계획 차질이라는 이중고를 겪을 수밖에 없어, 산업 전반에 미치는 파장이 주목된다.